IC 與LSI的功能大幅提升使得高壓電路與
電力電路除外，幾乎所有的電路都是由半導體
元件所構成，雖然半導體元件高速、高頻化時
會有EMI的困擾,不過為了充分發揮半導體元件
應有的性能，電路板設計與封裝技術仍具有決
定性的影響。
　　由於IC與LSI半導體本身的高速化,同時為
了使機器達到正常動作的目的，因此技術上的
跨越競爭越來越激烈。雖然構成系統的電路未
必有clock設計， 但是毫無疑問的是系統的可靠度是建立在電子元件的選用、封
裝技術、 電路設計與成本， 以及如何防止噪訊的產生與噪訊外漏等綜合考量。