ETI168： 首頁 / 技術文稿 /商情報導 商情報導 ．專題論述 ．數位控制 ．類比技術 ．通訊應用 ．影音光電 ．科技趨勢

類別 主題 日期 商情報導 系統晶片SOC之技術發展與應用趨勢 2007.03.01 作者 鄭福財 未來式的嵌入式產品，本質上是一整合性產品 ，廠商必須結合3C的各種技術，並就系統層 次上做產品規格的考慮，同時掌握軟、硬體的 核心技術，才能在市場上建立競爭優勢。而近 幾年來，將系統產品的功能整合在單一晶片上 的SOC觀念更是大行其道，積體電路如採取S OC的設計方式，不但可減少零件數目、電路 板製作成本、縮小產品體積、節省耗電、減少 散熱等問題的優點，藉此快速達成產品上市的 目的，因此SOC已成為IC產業界不可避免的趨 勢。隨著IC製程技術的快速發展，單一晶片上所能整合的電晶體數目愈來愈 多，若仍然採用傳統利用Standard Cell或重新設計的方式來設計晶片，一次必 須設計百萬個甚至更多的Gates，以目前IC產業的環境，勢必無法提供足夠的 人力與符合開發產品即時上市的要求。 ※ 若您已是會員請點選文章右下角的[ DOWNLOAD ]按鈕進入會員登入畫面，輸入帳號密碼 後，即可瀏覽或下載詳細內容，若還不是會員請先[ 加入會員 ]後並[ 購買點數] 方可下載 ， 每下載一次檔案將會扣除您帳戶裡5點的點數。     Copyright＠ 2005 e科技全球資訊網 All Rights Reserved. 家侖股份有限公司 Gallant company 本網頁各連結標題及連結內容歸原權利人所有 ‧本網頁系統管理人員：俞諒、余鴻穎 客服電話：02-22238360#200  02-22238360#210 ‧ 傳真電話：02-22238748