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TEMI認證套件
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編號別: TEMI-SCBMH-V1
拆銲主控板材料包 (SCBMH)
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大類別: TEMI認證套件
次類別: 電子元件拆與銲實用級能力認證
產品名稱: 拆銲主控板材料包 (SCBMH)
產品簡介:
特色與規格
1. 電路設計與零件用料,皆符合業界
應用需求。
2. 各類元件,採用SMD、THD、
DIP類零件,加深對於零件認知。
3. 此電路板為「藍牙聲控循跡自走
車」動作設計。
4. 1組Reset鍵,做為「程式重製功
能」按鍵控制。
5. 電源開關(S1):電池盒供電(上
撥:ON、下撥:OFF)
6. 電源可以連接電池盒或Micro USB
供電(下撥:ON、上撥:OFF)
7. 起始功能顯示:
(1) LED (D6、D7、D8、D9)同
時閃爍2次
(2) LED (D10、D11、D12、
D13)同時閃爍2次
(3) LED (D1、D2、D3)同時閃爍
2次
8. 1顆MSP430 MCU,用於控制拆
銲主控板。
9. 1顆MSP430 MCU,用於加強拆
銲QPF IC之實作練習。
10. 符合電子元件拆與銲實
用級能力認證術科規定。
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