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TEMI認證套件
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編號別: TEMI-SCBMH-V1
拆銲主控板材料包 (SCBMH)
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大類別: TEMI認證套件
次類別: 電子元件拆與銲實用級能力認證
產品名稱: 拆銲主控板材料包 (SCBMH)
產品簡介:
特色與規格:
1. 各類元件,採用SMD、THD、DIP
類零件,加深對於零件認知
2. 一組Reset鍵,做為「程式重製
功能」按鍵控制
3. 電源開關(S1):可以連接電池盒或
Micro USB供電(下撥:OFF為Micro 
USB供電、上撥:ON為電池盒供電)
4. 起始功能顯示:
(1) LED (D6、D7、D8、D9)同時  
    閃爍2次
(2) LED (D10、D11、D12、D13) 
   同時閃爍2次
(3) LED (D1、D2、D3)同時閃爍2次
5. 一顆MSP430 MCU,用於控制拆銲
主控板
6. 一顆MSP430 MCU,用於加強拆銲
QPF IC之實作練習
7. 拆銲主控板可搭配「藍牙聲控循跡
自走車」做課程延伸使用
8. 符合電子元件拆與銲實用級能力
認證術科規定
9.電路設計與零件用料,皆符合業界
應用需求
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